HISTORIA DE VIA TECHNOLOGIES
Fundada en 1987 en el corazón de
Silicon Valley, VIA alcanzó una posición de liderazgo en el mercado de chipsets
de núcleo lógico para PC, gracias a su capacidad de suministrar
consistentemente tecnología punta a precios razonables para los principales
OEMs y fabricantes de placas madre. En 1992, la sede fue trasladada desde las
instalaciones de Fremont, California, a Taipei, para establecer relaciones más
estrechas con la destacable y creciente base de fabricación TI en Taiwan y la
cercana China.
Como resultado directo de su foco en
Investigación y Desarrollo punteros, VIA alcanzó el éxito en 1999 con la
primera implementación en el mercado de chipsets del estándar de memoria PC133
SDRAM para los procesadores Intel® Pentium® III y AMD Athlon™ y, en 2001, VIA consolidó
este éxito liderando la introducción del soporte para DDR SDRAM en las
principales plataformas de procesador.
Aprovechando su posición de liderazgo
en el mercado de chipsets de núcleo lógico, la Compañía ha ampliado sus líneas
de producto e I+D mediante una combinación de adquisiciones, desarrollo interno
y alianzas estratégicas.
La adquisición en 1999 de las
divisiones de procesadores de Cyrix y Centaur, de National Semiconductor e IDT
respectivamente, facilitó a VIA una entrada directa en el mercado de
microprocesadores y el procesador energéticamente eficiente VIA C3™, el primer
diseño original para VIA, formó la base de la aproximación a plataformas
completas liderada por VIA, habiendo sido implementado con éxito en sistemas PC
de sobremesa y móviles, servidores de alta densidad y una completa gama de
dispositivos de Electrónica Personal en todo el mundo.
Y en 2002 VIA adquirió el equipo de
diseño CDMA2000 de LSI Logic para formar la filial VIA Telecom Inc. y ampliar
la plataforma de silicio a las telecomunicaciones. VIA Telecom tiene su sede en
San Diego, California, y se centra en el desarrollo de avanzados procesadores
de banda base para el estándar CDMA2000, impulsando el crecimiento de las
telecomunicaciones 3G, que se traduce en audio y vídeo mejorados y amplía las
funcionalidades y conectividad de los teléfonos móviles.
En Octubre de 2001, VIA anunció la
formación de la división VIA Platform Solutions (VPSD), una unidad de negocio
autónoma dentro de VIA a cargo de la misión de diseñar y comercializar una
completa gama de soluciones de plataforma, incluyendo una nueva línea de placas
madre con marca VIA. En 2004, esta división fue rebautizada como VIA Embedded
Platform Division (VEPD) para reflejar el cambio en el foco y la ampliación de
la oferta, que ahora incluye la comercialización de plataformas completas de
procesador basadas en microprocesadores energéticamente eficientes de VIA, que
incluyen la gama ultra compacta VIA EPIA de placas madre Mini-ITX y Nano-ITX.
En 2002, VIA lanzó el Proyecto
Canaan, una iniciativa de realineamiento corporativo mediante la cual las principales operaciones de VIA
fueron divididas en unidades clave de negocios de producto.
FUNDADOR DE VIA TECHNOLOGIES
Chen Wen-chi (chino
tradicional; chino simplificado ; pinyin: Chén
Wenqi, nacido
16 de noviembre 1955) es Presidente y CEO de VIA Technologies, Inc. desde 1992, y ha supervisado la transición de chipset
diseñador para un desarrollador líder de chips de silicio
tecnologías y soluciones para plataformas PC. Sólida formación de Chen en el diseño de la lógica, marketing y estrategia de negocio ha impulsado VIA ser uno de los más
destacados fabless de semiconductores casas de diseño más importantes del mundo.
Antes de VIA, Chen co-fundó y
fue Presidente y CEO de Symphony laboratorios. También
ocupó cargos de Ventas y Marketing VP de alta tecnología puesta en marcha ULSI
y arquitecto senior de Intel. Chen tiene una maestría en ingeniería eléctrica de
la Universidad Nacional de Taiwán y una maestría en ciencias de la computación de la
Instituto de Tecnología de
California.
EQUIPO PRINCIPAL DE VIA TECHNOLOGIES
Cher Wang,
Chairman
VIA Technologies, Inc. and HTC Corp
VIA Technologies, Inc. and HTC Corp
Cher Wang ha establecido un número de negocios relacionados con TI exitosas, y actualmente es Presidente de tres empresas que cotizan en Taiwán, y
por el Consejo de Administración de o asesor de numerosas
otras empresas.
Fundó VIA Technologies, Inc. en 1987, y fue clave en el impulso de su movimiento estratégico a Taipei para estar más cerca de las dos fundiciones y clientes; ella es también co-fundador y presidente de líder en el desarrollo de teléfonos inteligentes, HTC Corp.
En 2005, fue seleccionada como un innovador en el 2005 Estrellas de Asia: 25 Líderes en la vanguardia del cambio por Business Week y fue nombrado como uno de los diez ejecutivos de ver en Asia. Sus logros en los negocios también han sido ampliamente aclamado en los principales medios de comunicación internacionales. Wang es un socio de Industria en el Foro Económico Mundial y es un miembro del APEC Business Advisory Council. Un cristiano devoto, la señora Wang se graduó de la Universidad de California, Berkeley, y está casado y tiene dos hijos.
Fundó VIA Technologies, Inc. en 1987, y fue clave en el impulso de su movimiento estratégico a Taipei para estar más cerca de las dos fundiciones y clientes; ella es también co-fundador y presidente de líder en el desarrollo de teléfonos inteligentes, HTC Corp.
En 2005, fue seleccionada como un innovador en el 2005 Estrellas de Asia: 25 Líderes en la vanguardia del cambio por Business Week y fue nombrado como uno de los diez ejecutivos de ver en Asia. Sus logros en los negocios también han sido ampliamente aclamado en los principales medios de comunicación internacionales. Wang es un socio de Industria en el Foro Económico Mundial y es un miembro del APEC Business Advisory Council. Un cristiano devoto, la señora Wang se graduó de la Universidad de California, Berkeley, y está casado y tiene dos hijos.
WenChi Chen, President
and Chief Executive Officer
VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc.
Como
Presidente y CEO de VIA Technologies, Inc. desde
1992, Wenchi Chen ha supervisado la transición
del diseñador chipset para
un desarrollador líder de tecnologías
de chip de silicio y soluciones para
plataformas PC impulsan la innovación en PCs, notebooks, thin clients y sistemas embebidos. Sr. Chen
también está en la junta directiva de
o asesor de numerosas
empresas en la industria de TI,
incluyendo HTC Corporation, el proveedor
líder de vanguardia teléfonos
inteligentes.
Sr. Chen fue seleccionado como el empresario arriba por Business Week en sus 2001 "Las estrellas de Asia: 50 Líderes en la vanguardia del cambio." Un graduado de la Universidad Nacional de Taiwán y el Instituto de Tecnología de California, el Sr. Chen es un cristiano comprometido y está casado y con dos hijos.
Sr. Chen fue seleccionado como el empresario arriba por Business Week en sus 2001 "Las estrellas de Asia: 50 Líderes en la vanguardia del cambio." Un graduado de la Universidad Nacional de Taiwán y el Instituto de Tecnología de California, el Sr. Chen es un cristiano comprometido y está casado y con dos hijos.
TzuMu Lin, Vicepresidente Senior, Ingeniería
I+D
Especializándose en el diseño de circuitos
integrados y sistemas para ordenadores y comunicaciones, Tzu-Mu Lin obtuvo un
MSEE y un doctorado en Ciencias Informáticas por el Instituto Tecnológico de
California y ha tenido una distinguida carrera en la industria. Como
Vicepresidente Senior de VIA Technologies, Inc., Lin ha guiado el desarrollo
de los chipsets de núcleo lógico para PC y supervisado la remarcable
transición de VIA desde las tecnologías centradas en PC a soluciones de
plataformas de sistemas y comunicaciones, que cubren una serie de tecnologías
y productos de calidad y coste efectivo para sistemas lógicos, gráficos y
multimedia, almacenamiento óptico, redes y comunicaciones inalámbricas y
móviles.
|
Antes de unirse a VIA, Lin fue co-fundador y
Vicepresidente de Tecnología de Diseño de Symphony Laboratories. También ha
ejercido el cargo de Director de Ingeniería en GS Technology a cargo de todo el
diseño IC, incluyendo ASIC, implementaciones completamente personalizadas y
tecnologías analógicas y digitales, así como de Director de Diseño en Silicon
Compiler Systems, siendo un elemento clave del éxito de ingenería de las
herramientas VLSI CAD de la compañía.
Como un proveedor establecido de componentes para PC, en
particular para la plataforma Super Socket 7,
la posición actual de VIA en el mercado deriva del éxito de sus chipsets para Pentium III. Intel cometió el error de
suspender el desarrollo de chipsets SDRAM, declarando que en adelante sólo soportaría memoria RAMBUS.
Siendo RAMBUSbastante
más cara en su momento y ofreciendo pocas o ninguna ventaja en el rendimiento,
los fabricantes se encontraron con que el único proveedor de chipsets SDRAM con
un rendimiento similar a los de Intel y un precio menor era VIA.
Si bien históricamente los chipsets VIA han tenido problemas de
compatibilidad y rendimiento, especialmente en la implementación de AGP, un programa interno para mejorar los estándares de producción
comenzó a dar fruto. VIA ofreció chipsets de alto rendimiento, estables y
maduros, lo que devino en un gran atractivo para el mercado, disparando las
ganancias. Muchas empresas que antes mantuvieron políticas de comprar sólo
productos Intel, por primera vez realizaron pedidos de alto volumen a VIA, y
quedaron satisfechos con el resultado. Intel finalmente volvió al desarrollo de
chipsets SDRAM, produciendo el chipset Intel 815, con soporte de memoria SDRAM a 133 MHz y un Front Side Bus a
133 MHz. Como NVIDIA aparece con el poderoso
chipset nForce2 para Athlon, el mercado de VIA
comenzó a declinar. Al mismo tiempo se benefició de la popularidad de la CPU AMDAthlon, para el que VIA vendió
millones de chipsets.
PRODUCTOS DE VIA TECHNOLOGIES
Los chipsets de VIA son su
producto principal y el más conocido (en competencia con ATI,
AMD, Intel o NVIDIA), ocupando
principalmente el mercado de bajo con una amplia variedad de soluciones. VIA no
fabrica (excepto para la plataforma EPIA) placas madre por sí misma,
prefiriendo dejar ese negocio en manos de sus principales clientes. Sin
embargo, los productos de VIA incluyen controladores de audio, redes y
conectividad, CPUs de baja potencia, e incluso chipsets para regrabadoras de
CD/DVD. Fabricantes de placas madre, periféricos y PCs como ASUS compran los chips
y soluciones de VIA para incluirlos en sus productos.
A finales de la década de 1990, VIA comenzó a
diversificar su negocio, y realizó varias compras de empresas que acabaron
cristalizando en divisones de CPUs, GPUs, y chips de sonido. Con los avances en
la tecnología de los chips de silicio, VIA precisa de esas divisiones para
aumentar el nivel de integración de sus productos y permanecer competitiva en
el mercado de chipsets.
PRODUCTOS DE VIA TECHNOLOGIES
CHIPSET
Los chipsets de VIA, la gama de
chipsets de núcleo lógico más avanzada y amplia de la industria, ofrecen
soluciones para las principales plataformas de procesador, incluyendo los
procesadores más recientes de VIA, Intel y AMD, y para cada tipo de sistema:
desde sobremesa, móvil y servidor, hasta la nueva generación de innovadores
dispositivos x86 con funcionalidades de PC.
Los chipsets de VIA incluyen
soluciones independientes de alto rendimiento con la más reciente conectividad
PCI Express, así como una amplia gama de chips multimedia con gráficos
integrados para entornos de sobremesa y escritorio centrados en nivel de
entrada y productividad. En todos los ámbitos, VIA lidera la industria llevando
al mercado principal las tecnologías más recientes de conectividad, multimedia
y almacenamiento. Pulse en los enlaces de abajo para saber más sobre las
soluciones de chipset líderes de VIA.
CHIPSETS DE SOBREMESA
VIA
ofrece una amplia gama de chipsets cuyas prestaciones incluyen las más
recientes tecnologías de memoria y funcionalidades avanzadas de medios
digitales.
Para
los procesadores de VIA, existen chipsets de medios digitales altamente integrados
con procesadores gráficos integrados (denominados 'IG') que proporcionan a los
desarrolladores de sistemas una impresionante gama de prestaciones para
múltiples aplicaciones de sobremesa. Al incorporar las últimas tecnologías de
memoria, como DDR2, y funcionalidades avanzadas de medios digitales, como HDTV
y soporte para sonido de alta definición, los chipsets de sobremesa de VIA
producen un entretenimiento de calidad en los sistemas de electrónica de
consumo, a la vez que ayudan a reducir el consumo general de energía.
Para procesadores VIA
Soportan
los procesadores de sobremesa VIA C7-D para ordenadores de uso general y mini
PCs; y los procesadores VIA C7 y VIA Eden para aplicaciones especializadas de
sobremesa de bajo consumo.
Chipset
unificado VIA VX800: para una miniaturización aún mayor de x86
El
procesador de sistemas de medios VIA VX800 es un chipset IGP de medios
digitales todo en uno, altamente integrado, que incorpora el más reciente
rendimiento de vídeo, gráficos y conectividad, en un único chip que mide sólo
33 x 33 mm.
El VIA VX800
es un chipset IGP de medios digitales todo en uno, que soporta los actuales
procesadores VIA C7, VIA C7-M y VIA Eden y también los futuros procesadores
basados en la arquitectura VIA Isaiah , lo que garantiza que los fabricantes
podrán ofrecer una gama mayor de niveles de rendimiento, utilizando la misma
infraestructura de plataforma
VIA CN896, chipset PCI Express preparado para Vista
dirigido a sistemas de sobremesa e integrados
Diseñado para proporcionar a los OEMs una plataforma
energéticamente eficiente y asequible para sistemas integrados y de sobremesa,
el chipset VIA CN896 IGP está íntegramente certificado con el logotipo
Microsoft® Windows Vista™ Basic. Sus prestaciones incluyen la interfaz de bus
altamente eficiente VIA V4, gestión avanzada de energía, soporte para DDR2 y
PCI Express y una flexibilidad sobresaliente en cuanto a opciones de
visualización.
El chipset VIA CN896 soporta el bus VIA V4 a 800MHz, para los
procesadores VIA C7® y VIA Eden™(V4) destinados a integración y el procesador
de sobremesa VIA C7®-D, que han sido reconocidos por Microsoft como diseñados
para Windows Vista. También soporta la prestación VIA PowerSaver™, que actúa
como una transmisión automática para reducir o aumentar la frecuencia y el
voltaje del procesador según la carga de trabajo, de forma que reduce el
consumo total de la CPU hasta un 40%.
Características
|
CN896
|
North Bridge
|
|
Soporte de procesador
|
Procesadores VIA C7®, C7®-D y Eden™
(V4)
|
Soporte PowerSaver™
|
Sí
|
Bus frontal
|
800/400MHz
|
Soporte de memoria
|
DDR2 667/533
DDR 400/333 |
Memoria máxima
|
4GB
|
PCI Express
|
Uno de 16 vías y uno de 1 vía
|
North/South Bridge Link
|
Ultra V-Link (1GB/s)
|
Núcleo gráfico
|
VIA Chrome9 HC IGP
|
Aceleración de video
|
Sí
|
Soporte dual de monitor
|
Soporta LCD y pantalla plana
(interfaz LVDS y/o DVI**), pantalla de TV*** y CRT simultáneamente
|
Desbloqueo de video
|
Sí
|
VIA CN800 – Una plataforma ideal para
sobremesa con PCI Express y soporte DDR2
El VIA CN800 incorpora un completo conjunto de prestaciones
eficientes de banda ancha que incluye PCI Express y soporte para DDR2, el
núcleo VIA UniChrome Pro™ IGP con motor de visualización de video Chromotion
CE, para una reproducción perfecta de medios digitales, y DuoView+™ para
visualización multi-pantalla.
Aprovechando su controladora SDRAM de 64 bits integrada, el VIA
CN800 puede soportar hasta 2 DIMMs con un total de 4GB de memoria, o bien
memoria DDR 333/400 o DDR2 400/533.
Características
de VIA CN800
Característica
|
CN800
|
North Bridge
|
|
Soporte de procesador
|
VIA C7® and VIA C7®-D
|
Bus frontal
|
533/400MHz
|
Soporte de memoria
|
DDR2 533/400 or DDR400/333/266
|
Memoria máxima
|
4.0GB
|
Soporte AGP
|
AGP 8X
|
Enlace North/South Bridge
|
V-Link (533MB/sec)
|
Núcleo gráfico
|
VIA UniChrome Pro
|
Aceleración de video por hardware
|
MPEG-2
|
Soporte dual de monitor
|
Sí
|
Desbloqueo de video
|
Sí
|
Rotación de visualización por hardware
|
Sí
|
PLACAS INTEGRADAS DE VIA
TECHNOLOGIES
Las placas integradas de VIA hacen posible una nueva visión del
estilo de vida digital, al ofrecer un bajo consumo de energía y una completa
integración en formatos ultracompactos. Dirigidas a mercados rápidamente
emergentes que demandan dispositivos conectados inteligentes, desde elegantes
sistemas de entretenimiento digital y dispositivos comerciales integrados con
prestaciones completas a aplicaciones móviles como la robótica y la telemática,
las placas integradas de VIA proporcionan la plataforma definitiva para los
sistemas en los que el tamaño, el perfil bajo y la eficiencia energética se
pueden combinar con una completa experiencia de entretenimiento.
Las placas integradas VIA EPIA® son
la encarnación de las tecnologías de plataforma con funciones completas y
eficiencia energética de VIA. Las placas EPIA® están disponibles en diversas
configuraciones y formatos. Una combinación de procesadores integrados de bajo
consumo, núcleos lógicos, redes, conectividad y componentes multimedia
conforman la amplia selección de placas integradas Mini-ITX, Nano-ITX, Pico-ITX
y Pico-ITXe que están disponibles.
FORMATO
PICO-ITXe (10 x 7,2 cm)
Es
una placa base autosuficiente con funcionalidad completa. Pico-ITXe tiene el
mismo tamaño que Pico-ITX, pero soporta módulos de ampliación E/S
personalizables mediante la incorporación de conectores SUMIT™. Desarrollado
para satisfacer las necesidades cambiantes de la industria de la integración,
en rápido desarrollo, permite un eficiente apilamiento de los módulos en su
pequeño formato. También resuelve la necesidad de los desarrolladores de
disponer de buses seriales de alta y baja velocidad, a la vez que mantiene la
eficiencia en el uso del espacio y el bajo consumo. El formato Pico-ITX ha sido
adoptado por el Grupo de Interés Especial en los Formatos Pequeños (SFF-SIG) y
es un estándar abierto.
FORMATO
PICO-ITX (10 x 7,2 cm)
En 2007, VIA lanzó el EPIA Pico-ITX ®, el
formato comercializado más pequeño del mundo, que mide apenas 10 x 7,2 cm.
Diseñado para permitir arquitecturas x86 en sistemas integrados en los que
antes eran prácticamente imposibles debido a razones de espacio, el VIA EPIA
Pico-ITX ® proporciona una innovadora plataforma alternativa para cualquier
placa integrada estándar o sistema en módulo x86.
FORMATO
NANO-ITX (12 x 12 cm)
Avanzando en la tendencia hacia la
miniaturización de las plataformas, VIA desarrolló la placa integrada EPIA®
Nano-ITX de 12 x 12 cm como la base ideal para una amplia variedad de
aplicaciones que requieren dimensiones todavía más pequeñas. Con una completa
conectividad y tecnologías multimedia, la VIA EPIA Nano-ITX ® ofrece a los
desarrolladores aún más posibilidades de flexibilidad en el tamaño del sistema.
FORMATO
MINI-ITX (17 x 17 cm)
Presentado en 2002, el formato VIA EPIA Mini-ITX® ha inspirado a miles de desarrolladores de sistemas integrados y usuarios finales de todo el mundo para crear dispositivos innovadores que aprovechen su pequeño tamaño y su conjunto único de prestaciones. La arquitectura x86 nativa ofrece plena compatibilidad con la gran mayoría de los sistemas operativos y las aplicaciones de software disponibles, tanto propias como de código abierto. El formato mini-ITX ha sido diseñado para adaptarse a los puntos de montaje estándar de ATX, lo cual garantiza una amplia variedad de chasis compatibles. Con tan sólo 17 x 17 cm, VIA EPIA Mini-ITX ® ofrece una plataforma flexible y rentable para una variedad de aplicaciones prácticamente ilimitada.
GRAFICOS
La
tecnología gráfica integrada puntera de S3 Graphics maximiza la eficiencia
informática y el rendimiento visual cuando sus silicios se usan en conjunción
con plataformas integradas que requieren una potencia o conectividad de
pantalla adicionales. Para incrementar el rendimiento, las soluciones de
tarjeta de VIA basadas en S3 mejoran significativamente la experiencia del
usuario en 3D/2D, gráficos vectoriales, vídeo HD, interfaces visuales de
usuario novedosas y realidad aumentada, todo con la mejor eficiencia
energética de su categoría. Las tarjetas gráficas también ofrecen un nuevo
nivel de experiencia cinemática mediante tecnologías multi-monitor que
combinan varias pantallas para proporcionar una visualización ampliada de
información, gráficos, texto, imágenes y vídeo HD.
La
última generación de las tarjetas de la serie Chrome® 5400E soporta
Microsoft® DirectX® 10.1, OpenGL 3.1 y un abanico de tecnologías de
reproducción de vídeo que incluyen soporte para la descodificación por
hardware de Blu-ray/HD (H.264, VC-1, WMV9, MPEG-2). La GPU S3 dispone de la
arquitectura gráfica más reciente basada en Sombreadores Unificados que
aceleran y asignan de forma dinámica los flujos de las unidades de
procesamiento en la ejecución de los gráficos para mejorar los vórtices,
píxeles o datos geométricos y conseguir un realismo dinámico en las
aplicaciones 3D. Los Sombreadores Unificados también se pueden utilizar
mediante la tecnología GPGPU (computación de propósito general en unidades de
procesamiento gráfico) para acelerar aplicaciones basadas en paralelo y
computacionalmente intensivas destinadas a la corrección de color, la
codificación/descodificación de vídeo, ingeniería, ciencia, medicina y
procesamiento de señales, con el fin de ofrecer efectos sinérgicos superiores
a otras plataformas informáticas que utilizan soluciones de aceleración no
GPU.
Ventajas
de S3 Graphics en la señalización digital
Combinadas
con una plataforma multi-núcleo VIA NanoTM, las series S3 Chrome soportan
soluciones de señalización mediante pared de vídeo que se escalan y expanden
hasta cuatro, ocho o más pantallas independientes o extendidas en diversas
configuraciones como 2x2, 4x2, 2x4, 3x3, 4x4 y superiores. S3 también
proporciona un controlador multi-pantalla configurable y soporte de transmisión
personalizado para permitir la aceleración mediante hardware de prestaciones
en diseños propios del cliente con objeto de acelerar la comercialización.
Los desarrolladores y fabricantes de sistemas de señalización digital pueden
disfrutar de una solución de valor añadido con un diseño eficiente, que se
convierte en un producto rentable que puede ampliarse en función de los
requisitos de pantalla y reducir las exigencias térmicas para sustituir otros
sistemas más voluminosos, costosos y con más calentamiento.
|
REDES VIA
VIA da respuesta a las siempre cambiantes
necesidades de los mercados de redes y comunicaciones, anticipando y
desarrollando las nuevas tecnologías más apropiadas para satisfacer las
necesidades del cliente en aspectos como funcionalidad, rendimiento y efectividad
de costes. La compañía se une a sus socios de la industria, que incluyen los
fabricantes líderes del sector PC, para ampliar las opciones disponibles, tanto
para sus clientes como para los individuos y empresas que compran sus productos
Soluciones inalámbricas Solomon
VIA
Networking ha estado desarrollando de forma decidida las más recientes
soluciones inalámbricas, desde las primeras soluciones Bluetooth a los últimos
chips para controladoras LAN inalámbricas (WLAN). Nuestros productos WLAN han
recibido certificaciones Wi-Fi que atestiguan nuestra amplia experiencia y la
madurez de nuestros diseños .
Línea de productos inalámbricos de VIA
Producto
|
Formato
|
Posibles aplicaciones
|
Especificaciones.
|
||
Número de pestañas
|
Tipo
|
Tamaño
|
|||
128
|
LQFP
|
14*14
|
Autentificación USB, sistemas integrados
|
802.11a/b/g MAC+Banda base
USB 1.0 / 2.0 |
|
128
|
LQFP
|
14*14
|
PC NB / DT
|
802.11a/b/g MAC+Banda Base PCI 2.2, MiniPCI, Cardbus |
|
191
|
LFBGA
|
13*13
|
PC NB / DT
|
802.11b MAC+Banda base PCI 2.2, MiniPCI, Cardbus |
|
Controladoras
de conmutación Atlantic
|
La familia de productos de
controladoras de conmutación VIA Atlantic combina los beneficios de la
escalabilidad en red y la facilidad de manejo con conectividad "conectar y
listo". Su conjunto de prestaciones altamente integradas permite a los
fabricantes de sistemas de red construir conmutadores inteligentes, de nueva
generación, para el segmento de mercado de rápido crecimiento de las pequeñas y
medianas empresas, a precios que antes sólo eran posibles con conmutadores no
gestionados y repetidores.
Línea
de productos VIA Atlantic
Producto
|
Formato
|
Posibles aplicaciones
|
Especificaciones
|
||
Nº Pestañas
|
Tipo
|
Tamaño
|
|||
208
|
EDHS-LQFP
|
28*28
|
Conmutador
|
24+2G Gestión
|
|
208
|
EDHS-LQFP
|
28*28
|
Conmutador
|
24+2G Gestión
|
|
208
|
EDHS-PQFP
|
28*28
|
Conmutador
|
9+1G inteligente
|
|
208
|
EDHS-PQFP
|
28*28
|
Conmutador
|
9+1G Gestión
|
|
208
|
EDHS-PQFP
|
28*28
|
Conmutador
|
8+2G inteligente
|
|
208
|
EDHS-PQFP
|
28*28
|
Conmutador
|
8+2G Gestión
|
|
Controladoras
Gigabit Ethernet VIA Velocity
|
La serie VIA Velocity™ de controladoras Gigabit Ethernet permite
un rendimiento puntero en un formato altamente integrado, lo que las hace
ideales para una amplia gama de aplicaciones como LAN en placa (LOM) para PCs
cliente y servidores y tarjetas de interfaz de red (NIC). Al integrar un MAC
lleno de prestaciones y el transceptor SimpliPHY™ patentado por Cicada, las
controladoras Velocity están optimizadas para sistemas con espacio reducido en
diseños de bajo perfil y consumo energético. VIA también ofrece una gama de
controladoras NIC Fast Ethernet 10/100 Mbps, para más información por favor
pulse
Línea de productos VIA Velocity
Producto
|
Formato
|
Posibles aplicaciones
|
Especificaciones.
|
||
Número
de pestañas
|
Tipo
|
Tamaño
|
|||
128
|
PQFP
|
14*20
|
Tarjeta de interfaz de red,LAN en placa
|
Gigabit-NIC,
PCI-Express v1.1
|
|
64
|
QFN
|
9*9
|
Tarjeta de interfaz de red,LAN en placa
|
Gigabit-NIC,
PCI-Express v1.1
|
|
128
|
LQFP
|
14*14
|
Tarjeta de interfaz de
red,LAN en placa
|
Gigabit-NIC, 32 bits
33/66MHz
|
|
196
|
LBGA
|
15*15
|
Tarjeta de interfaz de red
|
Gigabit-NIC, 32 bits
33/66MHz
|
|
Plataforma de
procesador
Pc3500 Mainboard VIA.- Es Taipei,
Taiwan, Tuesday 21st August 2007 – Further strengthening its leadership in
providing the world's most energy-efficient computing platforms, VIA
Technologies, Inc. today announced the VIA pc3500 Mainboard, a low power,
feature-rich platform that enables OEMs and System Integrators to build Windows
Vista desktop PCs that draw less than 24 watts in Idle State – less than half
the requirement of the US EPA's latest Energy Star Program Requirement for
Computers: Version 4.0.ES ESOESun sistema basado en la VIA pc3500
Mainboard dibuja sólo 1,09 vatios en modo de suspensión, y 0,68 vatios en modo
de espera (Off Mode), cómodamente satisfacen los requisitos de Energy Star para
la categoría A del sistema, como se resume en la siguiente tabla. The system even draws under 35
watts when playing back a DVD, one of the most power-intensive computing
applications. El sistema incluso atrae a menos
de 35 vatios durante la reproducción de un DVD, una de las mayoría de las
aplicaciones de computación de alto consumo de energía.
Modo
|
Energy Star Requisitos de la categoría
A
|
VIA pc3500 Sistema Mainboard
|
Standby (Off Mode) Standby (Modo Off)
|
≤ 2.0W ≤ 2,0 W
|
0.68W 0.68W
|
Sleep Mode Modo dormir
|
≤ 4.0W ≤ 4.0W
|
1.09W 1.09W
|
Idle State Estado
Inactivo
|
≤ 50W ≤ 50W
|
23.62W 23.62W
|
DVD Playback Reproducción
de DVD
|
N/A N / A
|
34.48W 34.48W
|
The VIA pc3500 is the
latest addition to the energy efficient VIA pc-1 Mainboard line, and is based
on the VIA CN896 digital media IGP chipset, certified by Microsoft for Windows
Vista Basic and featuring the VIA Chrome9 HC IGP with a DirectX 9.0 3D accelerator
for high performance, a 2D accelerator for productivity applications, and the
Chromotion 3.0 video display engine for advanced hardware-based video
processing. El pc3500 VIA es la última adición a
la eficiencia energética VIA-1 pc línea Mainboard, y se basa en el VIA CN896 de
medios digitales chipset IGP, certificada por Microsoft para Windows Vista
Basic y con la VIA Chrome9 HC IGP con DirectX acelerador 9.0 3D para el alto
rendimiento, un acelerador 2D para aplicaciones de productividad, y el motor de
visualización de vídeo 3.0 Chromotion para procesamiento avanzado de video
basado en hardware. Combined with the power
efficient VIA C7-D processor supporting the 400MHz VIA V4 bus, the VIA pc3500
mainboard delivers high performance and a rich digital media experience at an
average power consumption of less than 25 watts.
Combinado con el eficiente procesador VIA C7-D poder apoyar el bus de 400MHz
VIA V4, la placa base VIA pc3500 ofrece un alto rendimiento y una rica
experiencia de medios digitales en un consumo medio de energía de menos de 25
vatios.
The VIA pc3500 Mainboard
features two DDR2 DIMM slots, supporting up to 2GB 400/533/667MHz memory, and
provides additional expansion flexibility with its PCI Express x16 slot and PCI
slot. El VIA pc3500 Mainboard cuenta con dos
ranuras DDR2 DIMM, que soporta hasta 2 GB 400/533 memoria / 667MHz, y
proporciona flexibilidad de expansión adicional con su ranura x16 y PCI PCI
Express. The board also comes with a full set of connectivity
features, including four USB 2.0 ports, two SATA II/PATA connectors, 10/100
Ethernet, and eight channel onboard audio. La
junta también viene con un conjunto completo de características de
conectividad, incluyendo cuatro puertos USB 2.0, dos conectores SATA II / PATA,
10/100 Ethernet, y ocho canales de audio integrado. Additional
options include support for Gigabit Ethernet and S-Video and S/PDIF audio. Las opciones adicionales incluyen soporte para Gigabit
Ethernet y S-Video y audio S / PDIF.
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https://books.google.com.pe/books?id=eW69AQAAQBAJ&printsec=frontcover&dq=libros+de+via+technologies&hl=es-419&sa=X&ved=0ahUKEwj0kfGq_dPJAhWQsh4KHUS_BbcQ6AEIGzAA#v=onepage&q&f=false ( libros virtuales)
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http://www.via-drivers.com/ ( drivers para ordenadores )
